邀请函:第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛(6月17日 西安) 当前位置: 网站首页 > 新闻资讯 > 行业新闻

第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛

材料、工艺、设备

The 4th Ceramics Substrate and Packaging Industry Summit Forum


邀请函

6月17日(周五) 西安

西安星河湾酒店(秦汉新城兰池大道中段,近咸阳机场)


随着微电子产业的迅速发展,对封装技术要求也不断提高。近年来,功率器件特别是第三代半导体的崛起与应用,半导体器件逐渐向大功率、小型化、集成化、多功能等方向发展,对封装性能也提出了更高要求。

陶瓷封装作为当前高可靠的主流封装方式,具有的其强度高、绝缘性好、导热和耐热性能优良、热膨胀系数小、化学稳定性好等优点,是众多高端芯片和元器件封装首选封装方式。陶瓷基板在陶瓷封装中扮演非常重要的角色。

按照生产工艺来分主要有DPC直接电镀陶瓷基板、DBC直接键合陶瓷基板、AMB活性金属焊接陶瓷基板、HTCC高温共烧陶瓷等。从基板材料角度来看,主要有氧化铝,氮化铝,氮化硅,氧化铍等,其焊接材料,电子浆料种类众多,工艺复杂;陶瓷基板及其覆铜板对生产工艺精度要求极其严格,部分关键材料技术门槛高。受益于下游强势增长需求拉动,陶瓷基板及其封装市场将迎来大爆发。目前已在半导体照明、激光、光通信、航空航天、汽车电子等领域得到广泛应用。


为加强陶瓷基板及其封装行业上下游交流联动,6月17日,艾邦智造将在西安举办《第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛》,本次研讨的主题将围绕陶瓷基板的材料研发、工艺制造、设备方案及其应用等方面展开,诚挚邀请产业链上下游朋友汇聚古城西安,为行业发展助力。



新闻分类
联系方式

东莞昶丰机械

手机:13827286931 余龙
传真:0769-85905235
邮箱:13827286931@139.com
地址:广东省东莞市厚街沙塘村景盟工业区1号
江苏办事处地址: 江苏省昆山市经济开发区沪巷路6号